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四層(ceng)PCB線(xian)路(lu)板疊層(ceng)設計方(fang)案解(jie)讀

四層PCB線路板疊層設計方案解讀

  • 分(fen)類:公司新聞
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  • 發(fa)布時間(jian):2021-03-08
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【概要描述】設(she)想四(si)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)PCB線路板時,疊(die)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)正常(chang)怎(zen)么設(she)想呢? 實(shi)踐下去,能夠有三個(ge)計(ji)劃。 計(ji)劃一,1個(ge)電(dian)源層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),1個(ge)地板和2個(ge)信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),辨(bian)別是(shi)(shi)那(nei)樣陳列(lie):TOP(信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)), L2(地板),L3(電(dian)源層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)),BOT(信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng))。 計(ji)劃二,1個(ge)電(dian)源層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),1個(ge)地板和2個(ge)信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),辨(bian)別是(shi)(shi)那(nei)樣陳列(lie):TOP(電(dian)源層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)), L2(信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)),L3(信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)),BOT(地板)。 計(ji)劃三,1個(ge)電(dian)源層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),1個(ge)地板和2個(ge)信(xin)(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),辨(bian)別是(shi)(shi)那(nei)樣陳列(lie):TO

四層PCB線路板疊層設計方案解讀

【概要描述】設想四層PCB線路板時,疊層正常怎么設想呢?

實踐下去,能夠有三個計劃。

計劃一,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(信號層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號層)。

計劃二,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號層),L3(信號層),BOT(地板)。

計劃三,1個電源層,1個地板和2個信號(hao)層,辨別是那樣陳列:TO

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設想四層PCB線路板時,疊層正(zheng)常怎(zen)么設想呢?

實踐下去(qu),能夠有三個(ge)計劃(hua)。

計劃一,1個電(dian)源層(ceng),1個地(di)板和2個信(xin)號層(ceng),辨別(bie)是那樣陳列:TOP(信(xin)號層(ceng)), L2(地(di)板),L3(電(dian)源層(ceng)),BOT(信(xin)號層(ceng))。

計劃二,1個(ge)電源層(ceng)(ceng),1個(ge)地板(ban)和2個(ge)信(xin)號層(ceng)(ceng),辨別(bie)是那樣陳列:TOP(電源層(ceng)(ceng)), L2(信(xin)號層(ceng)(ceng)),L3(信(xin)號層(ceng)(ceng)),BOT(地板(ban))。

計劃(hua)三(san),1個電源層,1個地板和2個信號(hao)層,辨(bian)別(bie)是那樣(yang)陳(chen)列(lie):TOP(信號(hao)層), L2(電源層),L3(地板),BOT(信號(hao)層)。

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信號層

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地層

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電源層

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信號層

這三種(zhong)計(ji)劃都有哪(na)些優缺欠呢?

計(ji)劃 一,此計(ji)劃四層(ceng)PCB的主疊層(ceng)設(she)想計(ji)劃,正在部件面下有一地(di)立體,要害信號(hao)預(yu)選布TOP 層(ceng);至(zhi)于層(ceng)厚安裝,有以次提議(yi):

滿意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)沒有宜過厚,以升(sheng)高電源?地立(li)體的散布阻抗;保障電源立(li)體的去藕(ou)成效。

方案(an)二(er)(er),些方案(an)主要為(wei)了達到一定的屏(ping)蔽效(xiao)(xiao)果,把(ba)電(dian)(dian)源(yuan)?地平(ping)面(mian)放(fang)在(zai) TOP?BOTTOM 層,但是此方案(an)要達到理想的屏(ping)蔽效(xiao)(xiao)果,至少(shao)存在(zai)以下(xia)缺(que)陷:1,電(dian)(dian)源(yuan)?地相距過遠,電(dian)(dian)源(yuan)平(ping)面(mian)阻抗較大。2,電(dian)(dian)源(yuan)?地平(ping)面(mian)由于(yu)(yu)元件焊盤等影(ying)響,極不完整。由于(yu)(yu)參(can)考面(mian)不完整,信號阻抗不連續(xu),實際(ji)上(shang),由于(yu)(yu)大量采用(yong)表貼(tie)器件,對于(yu)(yu)器件越(yue)來越(yue)密的情況(kuang)下(xia),本方案(an)的電(dian)(dian)源(yuan)?地幾乎無(wu)法作為(wei)完整的參(can)考平(ping)面(mian),預期的屏(ping)蔽效(xiao)(xiao)果很難(nan)實現;方案(an) 二(er)(er)使(shi)用(yong)范圍有(you)限(xian)?但在(zai)個別(bie)單板中,方案(an) 二(er)(er) 不失(shi)為(wei)最(zui)佳層設(she)置方案(an)?

方(fang)(fang)案三:此方(fang)(fang)案同方(fang)(fang)案 1 類似(si),適(shi)用于(yu)主要器件在 BOTTOM 布局或關(guan)鍵信號底層布線的情況(kuang);

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