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化學鎳鈀金(jin)鍍層(ceng)的PCB組(zu)裝品質(zhi)與靠得住性扼制

化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質與靠得住性扼制

  • 分(fen)類(lei):公司新聞
  • 作者:
  • 來(lai)源:
  • 發布時間:2021-03-08
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【概(gai)要(yao)描述】  PCB化(hua)學(xue)鎳鈀(ba)金(jin)(ENEPIG)鍍層能同時(shi)滿意(yi)外表貼裝(zhuang),導電膠粘接,金(jin)絲/鋁(lv)絲鍵(jian)合等工藝(yi)(yi)要求,在微組裝(zhuang)工藝(yi)(yi)應用一天一天地走向廣泛。研討了(le)在微組裝(zhuang)工藝(yi)(yi)中,化(hua)學(xue)鎳鈀(ba)金(jin)PCB在金(jin)絲鍵(jian)合和焊點靠(kao)得住(zhu)性(xing)方面顯露出來的(de)(de)工藝(yi)(yi)品質問題,剖(pou)析了(le)影響工藝(yi)(yi)靠(kao)得住(zhu)性(xing)的(de)(de)機理和端由,提出了(le)該工藝(yi)(yi)靠(kao)得住(zhu)性(xing)扼制(zhi)的(de)(de)處理辦法。

化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質與靠得住性扼制

【概要(yao)描述】  PCB化學鎳(nie)鈀金(ENEPIG)鍍層能(neng)同時(shi)滿意外表(biao)貼(tie)裝,導(dao)電膠粘接(jie),金絲(si)/鋁絲(si)鍵合等(deng)工(gong)藝(yi)要求,在微(wei)組裝工(gong)藝(yi)應用一天一天地走向廣泛。研討了(le)在微(wei)組裝工(gong)藝(yi)中,化學鎳(nie)鈀金PCB在金絲(si)鍵合和(he)焊點(dian)靠(kao)得住(zhu)性(xing)方面顯(xian)露出來的工(gong)藝(yi)品質問題(ti),剖析了(le)影響工(gong)藝(yi)靠(kao)得住(zhu)性(xing)的機理(li)和(he)端由,提出了(le)該工(gong)藝(yi)靠(kao)得住(zhu)性(xing)扼制的處理(li)辦法。

  • 分類:公司新聞
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  • 來源:
  • 發(fa)布時間:2021-03-08
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  PCB化(hua)(hua)學(xue)鎳鈀金(ENEPIG)鍍(du)層能同時滿(man)意外表貼裝(zhuang),導電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合(he)等工(gong)藝要(yao)求(qiu),在(zai)微組裝(zhuang)工(gong)藝應用一天(tian)一天(tian)地走向(xiang)廣(guang)泛(fan)。研討(tao)了(le)在(zai)微組裝(zhuang)工(gong)藝中,化(hua)(hua)學(xue)鎳鈀金PCB在(zai)金絲鍵合(he)和(he)(he)焊點靠得(de)住性方面顯露出來的工(gong)藝品質問(wen)題,剖(pou)析了(le)影(ying)響工(gong)藝靠得(de)住性的機理(li)和(he)(he)端由,提出了(le)該工(gong)藝靠得(de)住性扼制的處(chu)理(li)辦法。

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  PCB化學鎳(nie)(nie)鈀(ba)金(jin)(jin)(ENEPIG)鍍層(ceng)能同時滿(man)意(yi)外表貼裝、導電(dian)膠(jiao)粘(zhan)接和金(jin)(jin)絲/鋁絲鍵合工(gong)藝(yi)。MiladG和林(lin)金(jin)(jin)堵等(deng)人對(dui)(dui)化學沉鎳(nie)(nie)鈀(ba)金(jin)(jin)的應用前(qian)面(mian)的景物給(gei)與高度名聲。在(zai)鎳(nie)(nie)和金(jin)(jin)之間參加薄(bo)(bo)的一層(ceng)鈀(ba),阻擋浸金(jin)(jin)工(gong)藝(yi)中金(jin)(jin)對(dui)(dui)鎳(nie)(nie)的殲擊,徹底避(bi)免“黑焊盤”現象。該(gai)(gai)工(gong)藝(yi)的金(jin)(jin)層(ceng)很薄(bo)(bo)(普通小于0.1 μm),用焊錫回流焊時,不(bu)存(cun)在(zai)形成AuSn4脆性金(jin)(jin)屬(shu)間化合物,不(bu)存(cun)在(zai)金(jin)(jin)脆風(feng)險。不(bu)必電(dian)鍍厚金(jin)(jin)工(gong)藝(yi)線,工(gong)藝(yi)簡化,保障了微(wei)波電(dian)路性能。相對(dui)(dui)于金(jin)(jin),鈀(ba)的價(jia)錢較低,鈀(ba)、金(jin)(jin)的厚度都很薄(bo)(bo),該(gai)(gai)工(gong)藝(yi)在(zai)成本(ben)扼制方面(mian)很有競(jing)爭力(li)。PENGSP等(deng)人研討(tao)覺得(de)EPENIG能和無(wu)鉛焊料SAC305形成堅(jian)固靠得(de)住的焊點,該(gai)(gai)鍍覆層(ceng)滿(man)意(yi)Rohs要求。

  化學鎳鈀(ba)金工藝(yi)(yi)(yi)在海外已經成(cheng)熟,應用廣泛,近年來該(gai)(gai)工藝(yi)(yi)(yi)在國(guo)(guo)內(nei)部策應用漸(jian)漸(jian)推(tui)廣。國(guo)(guo)內(nei)對該(gai)(gai)工藝(yi)(yi)(yi)的(de)研討逐(zhu)層開展,涵蓋(gai)工藝(yi)(yi)(yi)過程(cheng)(cheng)剖析(xi)、應用研討和(he)品質扼(e)制等。因為該(gai)(gai)工藝(yi)(yi)(yi)扼(e)制復雜,假如(ru)鍍層參變量字控制制不合(he)(he)適或組裝工藝(yi)(yi)(yi)過程(cheng)(cheng)參變量不定,就容(rong)易(yi)對產質量量和(he)靠(kao)(kao)得住性(xing)導致影響,主要表如(ru)今金絲(si)鍵合(he)(he)性(xing)和(he)BGA部件的(de)燒焊靠(kao)(kao)得住性(xing)問題(ti)。

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