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介紹常用(yong)印制電路板標準

介紹常用印制電路板標準

  • 分類:公司新聞
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  • 發布(bu)時間:2021-03-08
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【概要描述】電路(lu)板(ban)(ban)行業(ye)的(de)(de)標準繁多,而(er)常用的(de)(de)印制(zhi)線路(lu)板(ban)(ban)標準以下供(gong)參照: 1)IPC-ESD-2020:靜(jing)電放電扼(e)制(zhi)手續研發的(de)(de)聯手標準。涵蓋靜(jing)電放電扼(e)制(zhi)手續所務必的(de)(de)預設、樹立(li)、成功實現(xian)和(he)保護。依(yi)據某些軍事團體和(he)經濟活動團體的(de)(de)歷史經驗,為靜(jing)電放電敏銳一段時間施行處置和(he)盡力照顧(gu)供(gong)給(gei)引導(dao)。

介紹常用印制電路板標準

【概要描(miao)述】電路板行業的標準繁多,而常用的印制線路板標準以下供參照:

1)IPC-ESD-2020:靜(jing)電(dian)放電(dian)扼制手(shou)續(xu)研發的聯手(shou)標準。涵蓋靜(jing)電(dian)放電(dian)扼制手(shou)續(xu)所務必(bi)的預設、樹立(li)、成功(gong)實現和保護。依(yi)據某(mou)些軍事團體(ti)和經(jing)濟活動(dong)團體(ti)的歷史經(jing)驗,為靜(jing)電(dian)放電(dian)敏銳一段(duan)時(shi)間施行處置和盡力(li)照顧供給引(yin)導(dao)。

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電路(lu)板(ban)行業(ye)的標準繁多,而(er)常用(yong)的印(yin)制(zhi)線路(lu)板(ban)標準以下供參照:

1)IPC-ESD-2020:靜電放(fang)電扼制(zhi)手續研發(fa)的聯手標準。涵(han)蓋靜電放(fang)電扼制(zhi)手續所(suo)務必的預設、樹(shu)立(li)、成功(gong)實現和保護。依據某(mou)些軍事團體和經濟(ji)活動團體的歷史經驗,為靜電放(fang)電敏銳一(yi)段時間(jian)施行處置和盡力照顧供給引(yin)導。

2)IPC-SA-61A:燒焊后半水成(cheng)清(qing)洗手冊。涵蓋半水成(cheng)清(qing)洗的多種(zhong)方(fang)面,涵蓋化學的、出(chu)產的遺留物(wu)、設施、工(gong)藝、過程扼制以及背景和安全方(fang)面的思索問題(ti)。

3)IPC-AC-62A:燒(shao)焊(han)后(hou)水(shui)成(cheng)清洗手冊。描寫制(zhi)作遺留(liu)物(wu)、水(shui)成(cheng)保潔(jie)劑的(de)類型和(he)性質、水(shui)成(cheng)保潔(jie)的(de)過程、設施(shi)和(he)工(gong)藝、品質扼(e)制(zhi)、背(bei)景扼(e)制(zhi)及職(zhi)員安全(quan)以及保潔(jie)度的(de)標定和(he)標定的(de)花銷。

4)IPC-DRM-40E:通孔(kong)燒焊評點(dian)估桌(zhuo)面(mian)兒參照手冊(ce)。依照標準(zhun)要(yao)求(qiu)對元(yuan)部(bu)件、孔(kong)壁(bi)以(yi)及(ji)燒焊面(mian)的(de)遮蓋等周密的(de)描寫,除此以(yi)外還涵蓋計算機(ji)生成的(de)3D圖形。包括(kuo)了(le)填(tian)錫、接觸須、沾錫、鉛直補充、焊墊(dian)遮蓋以(yi)及(ji)為數很多的(de)燒焊點(dian)欠缺事情狀況。

5)IPC-TA-722:燒(shao)焊(han)技術(shu)(shu)評(ping)估手(shou)冊。涵(han)蓋關于(yu)燒(shao)焊(han)技術(shu)(shu)多種方面的45篇文章,內(nei)部實質意(yi)義牽涉到平常的燒(shao)焊(han)、燒(shao)焊(han)材料、手(shou)工燒(shao)焊(han)、批量燒(shao)焊(han)、波峰燒(shao)焊(han)、回(hui)流燒(shao)焊(han)、氣相燒(shao)焊(han)和紅外(wai)燒(shao)焊(han)。

6)IPC-7525:模型板預設指南。為焊錫膏和(he)外(wai)(wai)表(biao)貼裝(zhuang)粘結劑涂(tu)敷模型板的預設和(he)制作供(gong)給引導方向目標i還商議(yi)了應用(yong)外(wai)(wai)表(biao)貼裝(zhuang)技術的模型板預設,并紹介了帶有通孔或倒(dao)裝(zhuang)晶片元(yuan)部件的?昆(kun)合(he)技術,涵蓋套(tao)版印刷、雙印和(he)階(jie)段式模型板預設。

7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊藥的(de)(de)規格(ge)需要一(yi)涵蓋附錄I。里面含有(you)松脂(zhi)、天(tian)然樹(shu)脂(zhi)等的(de)(de)技術(shu)指標(biao)和(he)分類,依據助焊藥中(zhong)鹵(lu)化物的(de)(de)含量(liang)和(he)活化程度分類的(de)(de)有(you)機和(he)無機助焊藥;還涵蓋助焊藥的(de)(de)運用、包括(kuo)助焊藥的(de)(de)事物以及免清洗工藝中(zhong)運用的(de)(de)低(di)遺留助焊藥。

8)IPC/EIAJ-STD-005:焊錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)規格需(xu)要(yao)一涵蓋(gai)附(fu)錄(lu)I。列出(chu)了焊錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)特點(dian)標志(zhi)和技術指標需(xu)要(yao),也涵蓋(gai)測試辦法(fa)和金屬含量(liang)的(de)標準,以及粘(zhan)滯(zhi)度、塌散、焊錫(xi)(xi)球、粘(zhan)性(xing)和焊錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)沾錫(xi)(xi)性(xing)能(neng)。

9)IPC/EIAJ-STD-006A:電(dian)子(zi)等(deng)級焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)合金(jin)、助焊(han)(han)(han)(han)藥和(he)非(fei)助焊(han)(han)(han)(han)藥固體焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)的規格需要(yao)。為(wei)電(dian)子(zi)等(deng)級焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)合金(jin),為(wei)棒狀、帶狀、面子(zi)狀助焊(han)(han)(han)(han)藥和(he)非(fei)助焊(han)(han)(han)(han)藥的焊(han)(han)(han)(han)錫(xi),為(wei)電(dian)子(zi)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)的應(ying)用,為(wei)特(te)別電(dian)子(zi)等(deng)級焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)供給專門用語起名稱、規格需要(yao)和(he)測試(shi)辦法(fa)。

10)IPC-Ca-821:熱傳導粘結劑的(de)通用(yong)需(xu)要。涵蓋(gai)對將元部件(jian)粘接到合(he)宜位置的(de)熱傳導電(dian)媒介的(de)需(xu)要和測試辦法(fa)。

11)IPC-3406:導電外表涂敷粘結劑(ji)指(zhi)南(nan)。在電子制作(zuo)中為作(zuo)為焊錫備(bei)選(xuan)的(de)導電粘結劑(ji)的(de)挑選(xuan)供給引導。

12)IPC-AJ-820:組裝(zhuang)(zhuang)和(he)燒(shao)(shao)焊(han)替冊。里(li)面(mian)含有對組裝(zhuang)(zhuang)和(he)燒(shao)(shao)焊(han)的(de)(de)檢查驗(yan)看技術(shu)的(de)(de)描寫,涵(han)蓋專(zhuan)門用語和(he)定義(yi);印制線路板、元(yuan)部件和(he)引腳的(de)(de)類型、燒(shao)(shao)焊(han)點(dian)的(de)(de)材料、元(yuan)部件安裝(zhuang)(zhuang)、預設的(de)(de)規范參(can)照(zhao)和(he)大綱;燒(shao)(shao)焊(han)技術(shu)和(he)封(feng)裝(zhuang)(zhuang);清洗(xi)和(he)覆(fu)膜;品質保(bao)障和(he)測試。

13)IPC-7530:批(pi)量(liang)燒(shao)焊過(guo)程(回流燒(shao)焊和波峰燒(shao)焊)溫度曲線(xian)(xian)指南。在溫度曲線(xian)(xian)取得中認(ren)為合適而(er)使用各種(zhong)測試手眼、技術和辦(ban)法(fa),為樹立最佳圖形供給引導。

14)IPC-TR-460A:印制(zhi)線路板波(bo)峰(feng)燒焊(han)故障擯(bin)除詳細(xi)登記單。為有可能由波(bo)峰(feng)燒焊(han)引動(dong)的故障而引薦的一個修正處理(li)辦法詳細(xi)登記單。

15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A:印(yin)制線路板的燒焊性(xing)測試。

16)J-STD-013:球(qiu)腳(jiao)格點陣(zhen)列(lie)封(feng)裝(zhuang)(SGA) 和(he)(he)其它(ta)高疏密(mi)程(cheng)(cheng)度(du)技術的(de)(de)應用。樹立(li)印制(zhi)(zhi)線(xian)路板封(feng)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)(cheng)所(suo)需的(de)(de)規格需要和(he)(he)互動,為(wei)高性(xing)能和(he)(he)高引腳(jiao)數量集(ji)成(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)互連供給信息,涵蓋(gai)預設原則信息、材料的(de)(de)挑選、扳手的(de)(de)制(zhi)(zhi)作(zuo)和(he)(he)組裝(zhuang)技術、測試辦(ban)法和(he)(he)基于最后運用背景(jing)的(de)(de)靠得住性(xing)希望。

17)IPC-7095:SGA部件的(de)(de)預設和組裝過程補給。為正(zheng)在運用(yong)SGA部件或(huo)思索問題轉到陣列封裝方式這一領域(yu)的(de)(de)許多(duo)人供(gong)給各種(zhong)有用(yong)的(de)(de)操作信息;為SGA的(de)(de)檢(jian)驗測定和維修供(gong)給引導并供(gong)給關于SGA領域(yu)的(de)(de)靠得住(zhu)信息。

18)IPC-M-I08:清洗(xi)(xi)引導(dao)手冊(ce)。涵蓋最新版本的IPC清洗(xi)(xi)引導(dao),在(zai)制作工(gong)程榜樣決產品的清洗(xi)(xi)過程和故障擯除時為它們供給幫(bang)忙(mang)。

19)IPC-CH-65-A:印制(zhi)線路(lu)板(ban)組裝中(zhong)的(de)(de)清洗(xi)指南題#e#19)IPC-CH-65-A:印制(zhi)線路(lu)板(ban)組裝中(zhong)的(de)(de)清洗(xi)指南。為(wei)電(dian)子工業中(zhong)到現在為(wei)止使的(de)(de)和(he)新顯(xian)露(lu)出來的(de)(de)清洗(xi)辦法(fa)供給參照,涵蓋對(dui)各種(zhong)清洗(xi)辦法(fa)的(de)(de)描(miao)寫和(he)商議,詮釋了在制(zhi)作和(he)組裝操作中(zhong)各種(zhong)材料、工藝和(he)污染(ran)物(wu)之間(jian)的(de)(de)關(guan)系。

20)IPC-SC-60A:燒焊后溶劑(ji)的(de)清洗手冊。給(gei)出了(le)在半自動燒焊和手工燒焊中溶劑(ji)清洗技術的(de)運用,商(shang)議了(le)溶劑(ji)的(de)性質,遺留物以及過程扼制(zhi)和背(bei)景方(fang)面的(de)問題。

21)IPC-9201:外表(biao)絕緣電(dian)阻手冊。里面含有了外表(biao)絕緣電(dian)阻(SIR)的專門用語、理論、測試(shi)過程和測試(shi)手眼(yan),還涵蓋(gai)溫度、濕潤程度(TH)測試(shi),故障(zhang)標準(zhun)樣式及故障(zhang)擯(bin)除。

22)IPC-DRM-53:電子組裝(zhuang)(zhuang)桌面兒(er)參照手冊(ce)簡介。用來解釋明白通孔(kong)安裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)外表貼裝(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)配技術的(de)圖示和(he)(he)照片兒(er)。

23)IPC-M-103:外(wai)表貼裝(zhuang)裝(zhuang)配手冊標準。該部(bu)(bu)再保險括相關外(wai)表貼裝(zhuang)的全部(bu)(bu)21 個IPC文件。

24)IPC-M-I04:印(yin)制線(xian)路板組(zu)(zu)裝(zhuang)手冊標(biao)準。里面含有相關印(yin)制線(xian)路板組(zu)(zu)裝(zhuang)的(de)10個應用最廣泛的(de)文件。

25)IPC-CC-830B:印制(zhi)線路板組裝觸電子絕緣化合物的性能和鑒定(ding)。護形涂層(ceng)合乎品質及資格的一個(ge)工業標準。

26)IPC-S-816:外表貼裝(zhuang)技術工藝指南及詳細登記(ji)單(dan)。該(gai)故障擯除指南列(lie)出了外表貼裝(zhuang)組裝(zhuang)中碰到的全部類(lei)型的工藝問題及其解決辦法(fa),涵(han)蓋橋(qiao)接、漏焊、元部件(jian)安放排列(lie)不齊等。

27)IPC-CM-770D:印(yin)制線路板(ban)元部(bu)件安裝(zhuang)指南。為(wei)印(yin)制線路板(ban)組裝(zhuang)中元部(bu)件的(de)(de)準備(bei)供給管用的(de)(de)引導,并回溯了有關的(de)(de)標準、影(ying)響力和(he)發(fa)做事情狀(zhuang)況(kuang),涵蓋組裝(zhuang)技術(shu)(涵蓋手工和(he)半自(zi)動的(de)(de)以及外表貼裝(zhuang)技術(shu)和(he)倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)片的(de)(de)組裝(zhuang)技術(shu))和(he)對后續燒焊、清洗(xi)和(he)覆膜工藝的(de)(de)思索問題。

28) IPC-7129:每一百(bai)萬機緣發生故障(zhang)數量(DPMO) 的計(ji)算(suan)及印制(zhi)線路板(ban)組裝制(zhi)作指標(biao)。對(dui)于計(ji)算(suan)欠缺和品(pin)質(zhi)有關工業部門(men)完全一樣答(da)應的基(ji)準(zhun)指標(biao);它為計(ji)算(suan)每一百(bai)萬機緣發生故障(zhang)數量基(ji)準(zhun)指標(biao)供給了(le)良好的辦法。

29)IPC-9261:印(yin)制線(xian)路板組裝(zhuang)體產量估計(ji)以及(ji)組裝(zhuang)施行中每一百萬機(ji)緣(yuan)發生(sheng)的(de)故障。定義(yi)了(le)計(ji)算印(yin)制線(xian)路板組裝(zhuang)施行中每一百萬機(ji)緣(yuan)發生(sheng)故障的(de)數量的(de)靠得住辦(ban)法(fa),是(shi)組裝(zhuang)過程(cheng)中各階段施行評(ping)估的(de)權衡(heng)標準。

30)IPC-D-279:靠得住外表貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術印制線(xian)路(lu)(lu)板組裝(zhuang)預設(she)指南。外表貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術和混(hun)合技(ji)術的印制線(xian)路(lu)(lu)板的靠得住性制作過程(cheng)指南,涵蓋(gai)預設(she)思想。

31)IPC-2546:印制線路板組裝中傳交要(yao)領的組合(he)需要(yao)。描(miao)寫了(le)材料運動(dong)(dong)(dong)系統(tong),例如傳動(dong)(dong)(dong)器和緩和沖突器、手工安(an)放、半(ban)自動(dong)(dong)(dong)絲網印制、粘結劑半(ban)自動(dong)(dong)(dong)分發、半(ban)自動(dong)(dong)(dong)外表貼裝安(an)放、半(ban)自動(dong)(dong)(dong)鍍通孔安(an)放、強制對流、紅外回流爐(lu)和波峰燒焊。

32)IPC-PE-740A:印制(zhi)線路板制(zhi)作(zuo)(zuo)和組裝中(zhong)(zhong)的故(gu)障擯除。涵(han)蓋印制(zhi)線路產品在(zai)預設、制(zhi)作(zuo)(zuo)、裝配和測試過程中(zhong)(zhong)顯(xian)露出(chu)來問題的案(an)件的例子記錄(lu)和校對活(huo)動。

33)IPC-6010:印(yin)制線(xian)路板(ban)品(pin)質標(biao)準和(he)性能規(gui)范系列(lie)手冊。涵(han)蓋美國印(yin)制線(xian)路板(ban)協會為全部印(yin)制線(xian)路板(ban)制定的品(pin)質標(biao)準和(he)性能規(gui)范標(biao)準。

34)IPC-6018A:微波線(xian)路板的(de)檢(jian)查驗看(kan)和(he)測(ce)試。涵蓋(gai)高頻(微波)印制線(xian)路板的(de)性能和(he)資格(ge)需要。

35)IPC-D-317A:認為合適而使用高速技術電子(zi)封裝預設導(dao)(dao)則(ze)。為高速電路的預設供(gong)給引導(dao)(dao),涵蓋機(ji)械和電氣方面的思索問(wen)題以(yi)及性能測試。

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